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行业资讯

半导体等离子刻蚀机,半导体封装真空等离子清洗应用

等离子清洗机 人气:441 发表时间:2020-08-27


    在表面处理中,许多半导体材料在加工过程中都需要清洗、刻蚀以确保产品质量。因此在半导体行业中,等离子刻蚀机工艺技术,半导体真空等离子清洗应用愈来愈受人们的重视。

半导体真空等离子清洗-金铂利莱



    等离子清洗是半导体封装制造业中常见运用化学性质形式。这也是等离子清洗拥有比较突出的特色,能够促进增加晶粒与焊盘的导电的性能。焊料的润湿性、金属线的点焊强度、塑料外壳包覆的安全性。在半导体元器件、电子光学系统、晶体材料等集成电路芯片运用中都有广泛的行业应用。

     半导体封装中一般使用的是真空等离子清洗机,因为处理的半导体例如:晶圆、支架等产品对工艺环境的要求很高,所需真空反应腔的材质选择也很讲究。

金铂利莱等离子刻蚀机 表面活化 蚀刻 清洗

    金铂利莱-半导体行业真空等离子清洗机一般选择使用铝反应腔的五大优势:

  (1) 铝合金密度低,强度高,超过优质钢,机械加工性能比较好。

  (2) 铝具有优良的导电性、导热性和抗蚀性。

  (3)材料对化学反应的兼容性比较好,不易产生金属污染

  (4)表面处理方面铝合金较为丰富,包括电泳、喷涂、阳极氧化等。

  (5)趋肤深度铝是不锈钢的10倍以上,使得电流分布更均匀,腔体不容易发热。

    金铂利莱注重表面处理解决方案。专业研发生产等离子清洗机、等离子活化处理机的科技企业,自主研发生产的等离子清洗机、真空等离子清洗设备,大气常压等离子表面清洗机、应用于多个行业等离子表面清洗、活化、刻蚀。

半导体等离子清洗机厂家-金铂利莱

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